江南-活动预告丨亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州

[导读]由Manz亚智科技主办，将来半导体协办的“FOPLP、TGV、异质整合布局芯片封装手艺立异论坛”将在12月4日在姑苏尼盛万丽酒店召开。本次论坛将以“‘化圆为方’解锁高效封装 • CoPoS赋能芯将来”为主题，周全切磋当前半导体财产成长场面地步下，封装财产新机缘和CoPoS、板级封装、玻璃基板等手艺利用与成长潜能！ 后摩尔时期，进步前辈封假装为冲破摩尔定律的一个主要标的目的，市场前景广漠，将成为半导体行业增加的新拐点。 但是，Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）产能吃紧是今朝半导体行业成长的要害瓶颈。在此布景下，具有较高面积操纵率，供给更高产能和下降出产本钱的“面板级封装”成为业界追逐的新趋向，Chip-on-Panel-on-Substrate（CoPoS）概念悄然鼓起。 “化圆为方”，CoPoS封装赋能芯将来 CoPoS是面板化的CoWoS，具有更高的矫捷性、可扩大性和本钱效益，晋升封装效力和芯片产能。此中，FOPLP手艺已走向量产化；其二，业界也在摸索基在玻璃基板的板级封装方案，以提高封装效能，实现更高带宽、更年夜密度和更强散热能力。 面临封装手艺变化，进步前辈的RDL制程在金属化线路制造中，可以或许高效毗连印刷电路板、IC载板和芯片，确保封装的靠得住性。Manz的RDL手艺普遍利用在板级扇出封装（FOPLP）外，并进一步专注在高密度玻璃基板和化学材料的开辟与装备整合。经由过程这些立异，Manz在板级封装和玻璃基板封装中确保了RDL的要害感化，成为行业手艺核心。 与此同时，Manz亚智科技与供给链火伴合作，积极结构制程、装备与材料，成立实验线为客户验证。已成功交付300mm至700mm分歧尺寸的RDL量产线，凭仗本土手艺和经验供给定制化解决方案，鞭策进步前辈封装制程的矫捷性与立异性。 财产链协同，构建板级封装新生态 从生态角度来看，要想充实释放板级封装和玻璃基板的手艺潜力，除各环节企业加年夜该手艺范畴的投资以外，财产链协同更是要害。 在此契机和趋向下，由Manz亚智科技主办，将来半导体协办的“FOPLP、TGV、异质整合布局芯片封装手艺立异论坛”将在12月4日在姑苏尼盛万丽酒店召开。本次论坛将以“‘化圆为方’解锁高效封装 • CoPoS赋能芯将来”为主题，周全切磋当前半导体财产成长场面地步下，封装财产新机缘和CoPoS、板级封装、玻璃基板等手艺利用与成长潜能！在这里，你可以听到行业专家和手艺年夜拿带来的行业洞察、手艺改革、财产成长等干货内容。 在封装手艺蓬勃成长确当下，行业赛道卡位竞争剧烈，新老玩家都在奋力掠取一张通往进步前辈封装时期的“船票”。 借此机会，Manz亚智科技真挚约请您加入行将进行的【“化圆为方”，CoPoS封装赋能芯将来】FOPLP、TGV、异质整合布局芯片封装手艺立异论坛，与业界火伴共探封装手艺改革和财产变化。Manz亚智科技等候12月4日在姑苏与大师相聚，配合见证人工智能时期的新篇章！ 勾当报名链接进口：https://jsj.top/f/aFt6Wy 或扫描下方二维码报名 【“化圆为方”，CoPoS封装赋能芯将来】 勾当概览预会议亮点争先看 论坛议程图 ↓↓

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